Část II. Integrované obvody

Integrovaný obvod, čip, mikročip, monolitický integrovaný obvod, jsou názvy pro konstrukční jednotky v jednom „malém“ pouzdru. Konstrukí jednotky obsahující více aktivních a pasivních prvků. První itegrované obvody obsahovaly doslova jen několik tranzostorů na jedné křemíkové destičce, zapjených do nějakého obvodu. Dnešní integrované obvody mohou obsahovat takových tranzistorů stovky milionů.

Oveřit dnešní počty tranzistorů v CPU a RAM!

Nedlouho po objevu tranzistoru začal výzkum polovodičových materiálů vedený záměrem efektivně vyrábět tranzistor. Ale tady se vývoj nezastavil. Pokus umístnint několik tranzistorů na stejný kousek křemíku vedl k objevu/konstrukci integrovaného obvodu.

Počátky integrovaných obvodu jsou datovány do roku 1949, kdy německý inženýr Werner Jacobi (Siemens AG) podal žádost o patent na polovodičový integrovaný zesilující obvod obsahující pět tranzistrů na společném substrátu zapojených jako dvoustupňový zesilovač. Jako typické komerční užití Jacobi popisuje naslouchadlo pro nedoslýchavé. Není známo žádné komerční užití Jacobiho patentu.

Předchůdci skutečných integrovaných obvodů byly obvody složené z několika miniaturních samostatných součástek na malé keramické destičce. Tato myšlenka vedla k programu Mikromodulů. Ale než se stačily mikromoduly vážněji prosadit, došlo k průlomu a konstrukci skutečného integrovaného obvodu na jednom kousku polovodiče.

Firma IBM používala SLT obvody v konstrukcích počítačů System/360.

Ověřit a doplnit odkaz na SLC moduly od IBM použité v konstrukcích jejich počítačů. Tyto obvody, nazývané Solid Logic Technology" byly zavedeny do výroby v roce 1964.